Размер панели 310*320 мм Уровень панели QFN Низкое электрическое сопротивление
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: Negotiable
Description: 310*320mm panel size, Chip size: 0.76*0.61mm; Package size: 2.76*1.97mm; Package thickness: 360um, Application: Power management, Process introduction: The coming wafer is bumped with Cu post (e.g., 50 micro meters), after thining and dicing of wafer, chips with bump are picked and plac... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Размер панели 310*320 мм Тонкий MOS чип Кремний Низкое энергопотребление
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Multi-chip MOSFET 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Applications: Military applications, new energy vehicles, Power adapter, power amplifier, automotive electronics, etc. Competitive Advantage: 1... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Уровень упаковки на панели Лицо вниз-EWLB Высокое рассеивание тепла Высокая надежность
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: Negotiable
Description: 1,Compared with traditional packaging methods (e.g., wire bond and substrate), it has the obvious characteristics of high heat dissipation (thick Cu), high reliability (short connection and strong surface adhesion), high voltage and high current (thick Cu). 2,It can be used in various a... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) GaN Продукт
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
310*320mm Panel size; DIE1 size:1.89*1.64mm; DIE2 size:0.926*0.626mm; Package size:6*7mm; Package thickness: 0.42mm; Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the ba... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
высокое соотношение сторон TGV Foundry Capabilities для упаковки полупроводников
Цена: Negotiable
MOQ: 10 panel
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX -TGV
Description: As shown in the following table, the glass core substrate with 510mmX515mm size can be manufactured inside the manufacturing line. The glass thickness is varied from 0.3mm to 1.5mm (some can be extended to 5mm thick). The aspect ratio (diameter/ thickness of glass)can be varied from 1:1... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт