Размер панели 310*320 мм Уровень панели QFN Низкое электрическое сопротивление
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: Negotiable
Description: 310*320mm panel size, Chip size: 0.76*0.61mm; Package size: 2.76*1.97mm; Package thickness: 360um, Application: Power management, Process introduction: The coming wafer is bumped with Cu post (e.g., 50 micro meters), after thining and dicing of wafer, chips with bump are picked and plac... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Уровень упаковки на панели Лицо вниз-EWLB Высокое рассеивание тепла Высокая надежность
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: Negotiable
Description: 1,Compared with traditional packaging methods (e.g., wire bond and substrate), it has the obvious characteristics of high heat dissipation (thick Cu), high reliability (short connection and strong surface adhesion), high voltage and high current (thick Cu). 2,It can be used in various a... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
0.5 мм Толщина Уровень панели Уровень панели упаковки BGA/CSP Для адаптера питания
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: Negotiable
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Process introduction: After the chip is picked and placed onto the temporary carrier board, the packaging process is carried out by compression molding, plasma c... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Уровень панели упаковки Уровень панели SiP используется в различных отраслях промышленности
Цена: Negotiable
MOQ: Negotiable
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: 310*320mm panel size; Advantage:Small SiP package size,such as 6*6mm/7.5*7.5mm;low power consumption;multi-chip packages, high assembly efficiency. Technical capability: different functional dies are assembled in one system,for example, MCU, Bluetooth and some passive chips are assemble... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Размер панели 310*320 мм Тонкий MOS чип Кремний Низкое энергопотребление
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Multi-chip MOSFET 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Applications: Military applications, new energy vehicles, Power adapter, power amplifier, automotive electronics, etc. Competitive Advantage: 1... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Светодиодный чип Силиконовый светодиодный драйвер постоянного тока Чип 0,4 мм * 0,555 мм * 0,20 мм
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: LED constant current driver chip; Chip size 0.4mm*0.555mm*0.20mm; Panel size 310*320mm; Package size 122mm*50mm; Process: Patch on the temporary carrier board, press EMC film, etching, then drill the hole, do electrode-plating. Applications: Mini-LED, lamps. Specifications: Chip size 0.... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) сопротивление чип ((Силикон)
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Chip size: 0.76*0.61; 1.43 * 1.06； Package size: 2.76*1.97; 2.58 * 2.92； Package thickness: 360um； Process introduction: After the chip is reconstructed to the temporary carrier board, the pick and placement is performed and later plastic compressive molding, followed by grinding, laser... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) IC чип ((Силикон)
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Panel size:310*320mm; Package size: 12*18*0.9mm; Package thickness: 0.9mm; Brief introduction to the process: After the temporary carrier board is attached, plastic sealing and chip reconstruction are done, the first layer of RDL is made, followed by etching +ABF pressing + laser drilli... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) GaN Продукт
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
310*320mm Panel size; DIE1 size:1.89*1.64mm; DIE2 size:0.926*0.626mm; Package size:6*7mm; Package thickness: 0.42mm; Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the ba... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх) - обломки в вафелях
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fan-Out Panel Level Packaging
Description: Die with bump of MOS&MOS-Like package can be picked and placed onto the temporary carrier; C mold is performed after above die placement with face-up methodology. The mold grinding, PVD and plating will be made for RDL. The TMV will be made for the top/bot layer connection. The surf... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх) - шариковый проволочный узел
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: As shown in above photo, compared with traditional packaging methods, the wire bond ball (copper or gold) can be made from wire bond process, it is similar to bump of chip, therefore, it has higher integration, high reliability, and low cost; through the FOPLP process , multiple MCU and... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Упаковка на уровне панели с вентилятором (FOPLP) Структура продукта Встроенная упаковка
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX
Description: 1,Compared with traditional packaging methods, this advanced packaging replaces wire bond and substrate, therefore, it has demonstrated the characteristic of higher integration, high reliability, and low cost ; 2,While maintaining the original foot position design, it is much thinner an... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) Радиочастота (RF)
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Panel size:310*320mm Package size: 7*6mm Package thickness: 0.75mm Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the back of the plastic sealing material, t... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320мм Фан-Аут Панель Уровневой упаковки (FOPLP) MEMS Микрофонный пакет
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: Plating uniformity: ≤10%; Package size: 3*2mm; Package thickness: 0.26mm; Chip size: 0.96*0.78mm; Process type: FOPLP (310X320mm); Applications: Mobile phone, Bluetooth headset,MEMS, wearable electronics. Specifications: Package size: 3*2mm; Package thickness: 0.26mm; Chip size: 0.96*0.... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: LED constant current driver chip; Chip size 0.4mm*0.555mm*0.20mm; Panel size 310*320mm; Package size 122mm*50mm; Process: Patch on the temporary carrier board, press EMC film, etching, then drill the hole, do electrode-plating. Applications: Mini-LED, lamps Specifications: Chip size 0.4... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP)
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Process flow: face up encapsulation method is adopted. After a single patch, bump, plastic sealing and grinding (exposing the ball), then punch holes and electro... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
высокое соотношение сторон TGV Foundry Capabilities для упаковки полупроводников
Цена: Negotiable
MOQ: 10 panel
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX -TGV
Description: As shown in the following table, the glass core substrate with 510mmX515mm size can be manufactured inside the manufacturing line. The glass thickness is varied from 0.3mm to 1.5mm (some can be extended to 5mm thick). The aspect ratio (diameter/ thickness of glass)can be varied from 1:1... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Высокая эффективность, хотя отверстие / слепая дыра на стекле 35um для чипов GPU / CPU / AI
Цена: Negotiable
MOQ: 10 panel
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: As shown below photo, the blind or through holes can be made with angle controlling, the laser and acid methodology can be combined together to make customer specific holes. The glass can be coming from different suppliers, e.g., AF32/BF33 (Schott), EAGLE XG or AGC, etc. The shape of ho... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Высокоэффективная стеклянная панель подложки Размер 510*515 мм PVD 300mm-600mm
Цена: Negotiable
MOQ: 10 panel
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX Fanout Process and Product
Description: The panel level PVD can be performed at both sides of the panel simultaneously. It is high efficient and time saving process. The panel sizes are varied within 300mm-600mm. Ti/Cu can be performed as the seed layers. The thickness is controlled with 0.1-2 micro meters. The uniformity in ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Технология стеклянной подложки - двойная оболочка
Цена: Negotiable
MOQ: 10 panel
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX -plating
Description: The panel plating machine is used for plating, Plating uniformity can achieve below 10%,High aspect ratio of glass through-hole plating can be performed, AR < 10 : 1 1,All pass padding Dia .: 100 μm Cu thick .: 10 μm Glass thick .: 600μm 2,Through hole plating Dia .: 50 μm Cu thick .... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт