Эксперименты по моделированию упаковки
(1)
Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки
Цена: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Срок поставки: 1 month
Бренд: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт