Субстрат BGA
(25)
Слой ENEPIG доски 35/35um 4 субстрата памяти BT FR4 NAND
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Доска субстрата памяти NAND, Доска субстрата памяти BT FR4, Субстрат пакета ENEPIG FR4
Применение: Пакет субстрата IC, пакет памяти, субстрат памяти упаковывая, субстрат пакета Dram/SSD/LPDDR,
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: FR4 (0.1-0.4mm) закончило толщину;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
PCB субстрата пакета IC eMMC
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB субстрата пакета IC eMMC, EMMC субстрата пакета IC, PCB eMMC
pcb субстрата пакета IC eMMC
Для pcb субстрата пакета собрания IC eMMC, BGA, плакировка золота, 0.2mm законченное, FR4 материал, зеленое soldermask (подгонянная поддержка), используют для пригодной для носки электроники, UAV, электроники дома, бытовой электроники.
Применение: Semi пакет, п... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Штабелируйте через/через заполняя гетерогенную систему комбайна 4L BT субстрата пакета глоточка материальную
Цена: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Стог через субстрат пакета глоточка, Через заполняя субстрат пакета глоточка, Субстрат пакета глоточка BT
через стога/через заполняя поддерживать продукции субстрата пакета глоточка
Глоточек (система в пакете)Глоточек субстрат который позволяет активные приборы с различными функциями обеспечить мульти-функции связанные с системой или подсистемой в одном одиночном пакете. Необходимо к пакету следующего ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Зеленый субстрат пакета FCCSP, субстрат пакета 3x3mm FCCSP, субстрат пакета 0.3mm FCCSP
Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP
Применение: Собрание IC, мобильный телефон, умный телефон, электроника цифровой фотокамеры, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие;
Применимый тангаж до 35µm для собрания сальто-обломока (периферийного)Тонкий ламинат... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата датчиков полупроводника
Цена: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Изготовление доски PCB опознавания отпечатка пальцев, PCB опознавания отпечатка пальцев UL, PCB опознавания отпечатка пальцев для умного замка
Применение: Электроника опознавания отпечатка пальцев, электроника IoT, полупроводники, полупроводник, пакет IC, бытовая электроника, электроника автомобиля;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.17mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Золото управлением 4L BT импеданса субстрата модуля RF материальное мягкое
Цена: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB опознавания отпечатка пальцев Goldfinger, PCB опознавания отпечатка пальцев FR4, PCB опознавания отпечатка пальцев 0.15mm
Применение: Пакет полупроводника, пакет IC, модуль WIFI/модуль Bluetooth, другие;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (35um)
Законченная толщина: 0.21mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Субстрат памяти
(21)
продукция субстрата карты 4Layer MicroSD
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Плакировка пальца золота Pcb Rohs, Палец золота Pcb картины высокой плотности, Изготовленная на заказ плакировка пальца золота Pcb
Описание pcb субстрата IC
Субстрат пакета IC, субстрат пакета IC, ключевая несущая в упаковывая и испытывая процесс, используемый для того чтобы установить связи между IC сигнала и PCB, в дополнение к защищая цепям, линиям отладки, и рассеивая остаточной жаре.Применение:
Память NAND
Флэш-память
... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата субстрата материала MEMS/CMOS ODM BT OEM разнослоистое
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB OEM MEMS, PCB ODM MEMS, Монтажная плата BT разнослоистая
Ультратонкие фольга бондаря OhmegaPly пользы PCB MEMS и вещество активной зоны Mitsui
Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, EMMC, CMOS, MEMS, собрание IC, substrage IC хранения;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Зако... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Субстрат IoT
(3)
Продукция субстрата пакета BGA/QFN для полупроводника индустрии IoT
Цена: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB модуля камеры 4 слоев, PCB модуля камеры Horexs, Horexs PCB 4 слоев
Применение: Умная электроника, умная здоровая электроника, умная аграрная электроника, электроника индустрии IoT, умная срочная электроника, другие;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.18mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата IC микроэлектроники
Цена: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Монтажная плата PCB галоида свободная, Монтажная плата PCB ODM, Скрепляя PCB галоида свободный
Применение: Память card/UDP, пакет IC substrate.IC, собрание IC, карта TF, карта MrcroSD; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.28mm;
Материальный бренд: Главным образом брен... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата ic памяти ядра FR4
Цена: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:плата с печатным монтажом 0.4mm электронная, Ровный припой сопротивляется плате с печатным монтажом, плата с печатным монтажом 0.4mm
Описание pcb субстрата IC
Над IC субстрат тип субстрата пакета ic микросхемы памяти, который широко польза для карты памяти, высокий tg FR4 (170tg), субстрат выпуска облигаций провода золота ENIG.Применение:
Электроника памяти
Карта MicroSD TF
Пакет IC, электроника полупроводников
Пакет IC полу... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
изготовление pcb электроники здравоохранения/электроники Микро-слуха
Цена: US 85-120 each square meter
MOQ: 10 squre meters
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:PCB медицинского оборудования 0.2mm, Сильно интенсивный PCB медицинского оборудования, 0.2mm направленная монтажная плата
Применение: здоровая электроника, приборы микроэлектроники, другие;
Продукция pcb Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: FR4 (0.1-0.4mm) закончило толщину;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт