Субстрат пакета FCCSP
(8)
Материал BT толщины субстрата 0.3mm зеленого пакета PBGA/CSP для собрания IC
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Green CSP package substrate, BT CSP package substrate, BT PBGA package substrate
PBGA / CSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Smart Mobile Devices, Notebook PC, video cameras, PLDs,Microprocessors & controllers, Gate Arrays, Memory, DSPs, PLDs,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electroni... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Изготовление субстрата FCCSP поддерживая Китай
Цена: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Gold Plating Soldermask Antenna PCB, 0.1mm Antenna PCB, 0.1mm 4 Layer PCB
Application:Consumer electronics,Internet electronics,telcommunication electronics,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.4mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,O... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Типы ENEPIG нарастания субстрата 4L пакета FCCSP
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:0.2mm Antenna Circuit Board, Intelligent Handwriting Antenna Circuit Board, Large 0.2mm Antenna PCB
Application:IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Tacon... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
semiconductor FCCSP Package Substrate manufacture
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Application:FCCSP package,IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Necl... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
0.3mm FCCSP Package Substrate 4L Buildup Types ENEPIG 5*5mm BT Material
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:ENEPIG FCCSP package substrate, Buildup Types FCCSP package substrate, 0.3mm FCCSP substrate
Application:IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Tacon... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
BT FCCSP Package Substrate 3x3mm Green Color For Flip Chip Assembly
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Выделять:Green Color FCCSP Package Substrate, Flip Chip FCCSP Package Substrate, BT FCCSP Substrate
FCCSP package substrate production supporting Product description IC substrate is a type of carry material for integrated circuit with internal circuit to connect the chips and PCBS. Additionally, the IC substrate can protect the circuit, special line, it is designed for heat dissipation and acts st... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
FCCSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Applicable up to 35µm pitch for flip-chip assembly (peripheral) Thin build-up laminate for SiP applications... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Поддерживать продукции субстрата пакета обломока сальто CSP
Цена: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Срок поставки: 7-10 working days
Бренд: Horexs
Flip Chip CSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,PC/Server : DRAM, SRAM,Smart Mobile Devices ,AP, Baseband, Finger print sensor, etc.Network : Bluetooth, RF... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт