Инфракрасная станция переработки BGA
(13)
Увеличьте эффективность ремонта печатных плат с помощью инфракрасной станции переработки BGA для сварки bga
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:High Speed BGA Reflow Machine, Soldering BGA Reflow Machine, PCB Repair BGA Rework Soldering Station
Спецификация большой станции переработки BGA WDS900:
Силовое питание
AC380V±10% 50/60HZ
Сила
9.6KW ((Max), верхний нагреватель ((1.6KW) нижний нагреватель (1.6KW), IR предварительный нагреватель (6KW)
Размер ПКБ
760*630 мм ((макс);10*10 мм ((мин)
Размер BGA чипа
120*120 мм (максимум);0.6*0.6 мм ((... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Увеличьте эффективность ремонта печатных плат с помощью инфракрасной станции переработки BGA для сварки bga
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:PCB Repair Automatic Reballing Machine, High Efficiency Automatic Reballing Machine, PCB Repair BGA Work Station
Спецификация большой станции переработки BGA WDS900:
Силовое питание
AC380V±10% 50/60HZ
Сила
9.6KW ((Max), верхний нагреватель ((1.6KW) нижний нагреватель (1.6KW), IR предварительный нагреватель (6KW)
Размер ПКБ
760*630 мм ((макс);10*10 мм ((мин)
Размер BGA чипа
120*120 мм (максимум);0.6*0.6 мм ((... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Оригинальная станция переработки инфракрасной технологии обогрева двухканального BGA
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:High Efficiency Automatic BGA Rework Station, High Speed Automatic BGA Rework Station, Dual Channel Heating Automatic Reballing Machine
Спецификация большой станции переработки BGA WDS900:
Силовое питание
AC380V±10% 50/60HZ
Сила
9.6KW ((Max), верхний нагреватель ((1.6KW) нижний нагреватель (1.6KW), IR предварительный нагреватель (6KW)
Размер ПКБ
760*630 мм ((макс);10*10 мм ((мин)
Размер BGA чипа
120*120 мм (максимум);0.6*0.6 мм ((... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Профессиональная инфракрасная станция переработки BGA для услуг перезагрузки больших платок
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:большая инфракрасная станция переработки, большая инфракрасная станция переработки bga, Инфракрасная станция переработки 9000 Вт
Спецификация большой станции переработки BGA WDS900:
Силовое питание
AC380V±10% 50/60HZ
Сила
9.6KW ((Max), верхний нагреватель ((1.6KW) нижний нагреватель (1.6KW), IR предварительный нагреватель (6KW)
Размер ПКБ
760*630 мм ((макс);10*10 мм ((мин)
Размер BGA чипа
120*120 мм (максимум);0.6*0.6 мм ((... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Точная инфракрасная станция переработки BGA для больших печатных плат с системой изображения 5 миллионов пикселей
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:WDS900 BGA SMD Rework Station, Computer Controlled Infrared Desoldering Station, Industrial Infrared SMD Rework Station
Specification of WDS900 large BGA rework station: Power Supply AC380V±10% 50/60HZ Power 9.6KW(Max),Top heater(1.6KW) Bottom heater (1.6KW),IR Preheater (6KW) PCB Size 760*630mm(Max);10*10mm(Min) BGA Chip Size 120*120mm(Max);0.6*0.6mm(Min) IR Heater Size 700*565mm Motion Control X/Y/Z Temperature Sen... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Компьютерно управляемая инфракрасная станция переработки BGA WDS-900 с оптическим выравниванием
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:Computer Contolled Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment Infrared BGA Rework Station, Optical Alignment IR BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Полностью автоматическая инфракрасная лазерная ребаллирующая машина для ремонта больших досок WDS-900
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:Fully Automatic Laser Reballing Machine, Infrared Laser Reballing Machine, Fully Automatic Infrared SMD Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

WDS-900 Инфракрасная станция переработки BGA с системой контроля температуры
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared BGA Rework Station, Temperature Control Infrared Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Инфракрасная станция для разжигания печатных плат WDS-900 программное обеспечение, управляемое предварительным нагревом
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:PCB Infrared Desoldering Station, WDS-900 BGA Rework Soldering Station, Preheating Splint IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Программное обеспечение управления инфракрасным BGA переработки станции WDS-900 300KG высокая скорость
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:Software Control Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Infrared BGA Rework Station, Software Control Infrared Soldering Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Полностью управляемая станция переработки IR SMD WDS-900 Небольшое оборудование Ремонтное
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:WDS-900 IR SMD Rework Station, Full Controlled IR SMD Rework Station, WDS-900 IRDA SMD BGA Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

WDS-900 Автоматическая станция переработки BGA 9000W 380V Десольдер для всех видов чипа
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:WDS-900 Automatic BGA Rework Station, 9000W Automatic BGA Rework Station, 380V IR BGA Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт

Инфракрасная станция переработки 8 мм ПКБ BGA WDS-900 с газовым смешанным нагревом
Цена: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
Срок поставки: 8-15 working days
Бренд: WDS
Выделять:WDS-900 Infrared BGA Rework Station, 8mm PCB Infrared BGA Rework Station, WDS-900 Ir Rework Station
WDS-900 BGA rework machine specification: 1,Model: WDS-900 2,Max PCB size:W760*D630mm 3,PCB thickness:0.5~8mm 4,suit chips size:1*1~120*120mm 5,Applicable chip minimum spacing:0.15mm 6,Mount the maximum load: 1000g 7,Mount accuracy:±0.01mm 8,PCBPositioning method:Shape or positioning hole 9,Temperat... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт