Машина для скрепления IC
(6)
Машина для скрепления IC
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:combined selective multi module wave solder, wave soldering multi module combined selective, combined multi module wave solder selective
IC Bonding Machine The IC bonder is used for multi-chip placement, with mature technology application platform, which offers higher accuracy with new vision system and thermal compensation algorithm, and higher speed through a new image processing unit and architecture. IC bonder is suit able for IC... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Многослойное оборудование для скрепления IC 0,25 * 0,25 мм - 10 * 10 мм
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:soldering combined multi module wave selective, selective multi module combined wave soldering, combined wave soldering selective multi module
High Precision Multilayer Capability Quick Changeover IC Bonding Machine WBD2200 The IC bonder is used for multi-chip placement, with mature technology application platform, which offers higher accuracy with new vision system and thermal compensation algorithm, and higher speed through a new image p... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Высокоточная IC связующая машина 8-12 дюймовые вафли Умирающие связующие
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:combined wave soldering multi module selective, magnetic spring motor ce iso, iso ce magnetic spring motor
Automatic Nozzle Change High Precision IC Bonding Machine WBD2200 PLUS 8-12 Inch Wafers General type high-precision IC bonder, which is suitable for mass wafer loading products, SIP packaging, Memory Stack Die (memory stack), CMOS, MEMS and other processes. Features: Multilayer capability Automatic ... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Быстрая замена на IC Die Bonding Machine Супермини Чип Бондинг Машина
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:wave soldering selective combined multi module, multi module combined wave soldering selective, multi module wave soldering selective combined
Supermini Chip Placement Quick Changeover IC Bonder CBD2200 Special use type high precision IC bonder, for a variety of small batch of placement products. It can automatically switch to a variety of bonding heads, and quickly realize the placement of different parameters of a variety of chips. Featu... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Высокоскоростная машина для скрепления микросхемы с небольшим отпечатком
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:spring motor ce iso magnetic, motor iso magnetic spring ce, selective wave solder multi module combined
Productive High Speed Small footprint IC Bonder CBD2200 EVO Modular Platform Design Features: High speed, accurate solidification capacity ±10um@3σ; High production efficiency, low cost input High multi-chip processing capacity, support 16 different types of chip placement High flexibility to suppor... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт
Синтерирование Die Bonder SDB 200
Цена: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Срок поставки: 25~50 days
Бренд: Suneast
Выделять:selective multi module combined wave solder, wave solder combined selective multi module, selective wave solder combined multi module
Automatic Compact Structure Sintering Die Bonder SDB200 Wafer Loading Introduction: It is designed for power semiconductor IC bonding market, equipped with more powerful BONDHEAD system, which possesses functions like high precision bonding, pressure holding circuit maintaining and heating, achievin... Посмотреть больше
➤ Посещать Интернет сайт